3DIC芯片整合的技术推动半导体价值链的重组
http://www.cction.com 2008-06-10 15:10 中企顾问网
本文导读：在可携式电子产品的成长趋势带动下，将更多的功能整合在更小的体积，并达到节能、高效、成本低的IC产品是大家所期待的。
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本文导读：在可携式电子产品的成长趋势带动下，将更多的功能整合在更小的体积，并达到节能、高效、成本低的IC产品是大家所期待的。
2020年伊始，全国房地产调控暗流涌动,从货币政策和调控政策来看，2020年楼市走出“小阳春”的概率很大，但也不能对2020年的“小阳春”抱太高的期望值。毕竟，时过境迁，“房住不炒”的红线不能碰。政策一定会鼓励长…[详细]
商务部部长钟山29日说，今年以来，“稳外资”工作成效明显。前11个月，中国吸引1亿美元以上外资大项目722个，增长15.5%。[详细]
