高阶晶圆代工制程市场渐成寡头市场
http://www.cction.com 2008-06-10 15:50 中企顾问网
本文导读：2008年5月初全球CPU、Memory、Foundry各自的领导厂商Intel、Samsung、及TSMC共同宣布将合作在2012年跨入18吋晶圆厂世代。半导体大厂挟着庞大产能、雄厚资本、技术研发实力构筑规模的既有优势，此次进一步透过跨入更大尺寸晶圆厂世代将高阶半导体制造市场的进入障碍向上
本文导读：2008年5月初全球CPU、Memory、Foundry各自的领导厂商Intel、Samsung、及TSMC共同宣布将合作在2012年跨入18吋晶圆厂世代。半导体大厂挟着庞大产能、雄厚资本、技术研发实力构筑规模的既有优势，此次进一步透过跨入更大尺寸晶圆厂世代将高阶半导体制造市场的进入障碍向上
2020年伊始，全国房地产调控暗流涌动,从货币政策和调控政策来看，2020年楼市走出“小阳春”的概率很大，但也不能对2020年的“小阳春”抱太高的期望值。毕竟，时过境迁，“房住不炒”的红线不能碰。政策一定会鼓励长…[详细]
商务部部长钟山29日说，今年以来，“稳外资”工作成效明显。前11个月，中国吸引1亿美元以上外资大项目722个，增长15.5%。[详细]
