2008年第三季度硅晶圆出货量情况
http://www.cction.com 2008-11-24 10:06 中企顾问网
本文导读：第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸，而第二季度为23.03亿平方英寸。然而今年第三季度硅晶圆出货面积较去年同期增长3％。
SEMI 下属机构Silicon Manufacurers Group（SMG）在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出，2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3％。
第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸，而第二季度为23.03亿平方英寸。然而今年第三季度硅晶圆出货面积较去年同期增长3％。
“第三季度硅晶圆出货面积较上一季度略有减少反应了产业日趋保守的心态。”SEMI SMG主席、MEMC Electronic Materials副总裁Kazuyo Heinink说道，“300mm晶圆出货量仍在增长，尽管增长速度放缓。”
半导体硅晶圆季度出货面积趋势（单位：百万平方英寸）
