3月北美半导体设备订单额较上月增长8%
http://www.cction.com 2009-04-20 17:23 中企顾问网
本文导读：SEMI日前公布了2009年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，3月份北美半导体设备制造商订单额为2.789亿美元，订单出货比为0.61。订单出货比为0.61意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值61美元的订单。
SEMI日前公布了2009年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，3月份北美半导体设备制造商订单额为2.789亿美元，订单出货比为0.61。订单出货比为0.61意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值61美元的订单。
报告显示，3月份2.789亿美元的订单额较2月份2.584亿美元最终额增长8%，较2008年3月份的11.7亿美元最终额减少76%。
与此同时，2009年3月份北美半导体设备制造商出货额为4.553亿美元，较2月份5.255亿美元的最终额减少13%，较2008年3月份13.4亿美元的最终额减少66%。
“订单额剧烈下滑的趋势已终止。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“然而，3月订单出货比的改善主要由于出货额的减小，订单额仍处于较低水平，为了能支持起健康的供应链，仍需进一步增长。”
报告显示，3月份2.789亿美元的订单额较2月份2.584亿美元最终额增长8%，较2008年3月份的11.7亿美元最终额减少76%。
与此同时，2009年3月份北美半导体设备制造商出货额为4.553亿美元，较2月份5.255亿美元的最终额减少13%，较2008年3月份13.4亿美元的最终额减少66%。
“订单额剧烈下滑的趋势已终止。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“然而，3月订单出货比的改善主要由于出货额的减小，订单额仍处于较低水平，为了能支持起健康的供应链，仍需进一步增长。”
