2009-2012年中国半导体制造设备市场规模预测

       核心提示：半导体产品的制造加工工艺大体可以划分为三个阶段：前道工序，封装和测试，其中后两者又往往统称为后道工序。国外供应商提供的制造设备市场占据了绝大部分的市场，其中Applied Materials, ASML和TEL占据前道工序设备市场份额排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封装设备提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半导体测试设备市场拥有最大的市场份额。

       2008年，中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿，其中分立器件占15.7%，集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机，全球电子产品的市场需求严重削弱，从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响，中国政府制定了电子信息产业振兴规划，其中扩大内需政策，如家电下乡和第三代移动通信技术的推广等，一定程度上地遏制了产业的大幅下滑。全球知名增长咨询公司Frost预计2009年中国半导体产品市场需求将达6408.2亿元，同比下降9.5％；从2010年开始，随着各种政策效应的显现和消费者信心的恢复，市场将重新实现增长。

       由于中国半导体生产厂商对市场的悲观预期，他们大幅缩减生产设备采购预算，推迟新生产线建设，从而导致半导体制造设备市场大幅萎缩。据Frost & Sullivan的预测，2009年中国市场半导体制造设备总需求为47.3亿元，比2008年同期下降约40％。从2010年起，总体市场将呈回暖态势，但在3年内也很难回到2007年的同等水平。

       半导体产品的制造加工工艺大体可以划分为三个阶段：前道工序，封装和测试，其中后两者又往往统称为后道工序。国外供应商提供的制造设备市场占据了绝大部分的市场，其中Applied Materials, ASML和TEL占据前道工序设备市场份额排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封装设备提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半导体测试设备市场拥有最大的市场份额。

　　目前，本土厂商在半导体制造的核心设备研发制造上仍然远远落后于国外企业，供应的设备也主要集中在前后道工序中精度要求相对较低的设备品种中，包括抛光研磨机，外延炉，刻蚀机，倒角机，固晶机等。2008年，中国大陆境内工厂提供的半导体制造设备共实现销售额10.0亿人民币，其中89.6%的销售是由本土厂商提供。西安捷盛，七星华创和中电四十八所三家厂商占据中国半导体制造设备供应市场31.2％的市场份额。

　　根据Frost & Sullivan研究显示，中国本土半导体制造设备生产商的发展呈现两种发展趋势。

　　第一，由半导体制造设备转向太阳能电池生产设备，典型代表包括中电四十八所和北方微电子。由于太阳能电池生产本身对设备精度要求要低于半导体生产，这就意味着设备研发的技术门槛较低，周期也会较短，便于设备制造商的进入；另一方面，太阳能电池生产设备行业目前仍处于有限竞争，高利润的阶段，再加上光伏产业近几年受到政府的大力扶持而迅猛发展，这样就不难解释这些设备生产商向光伏产业的转变。目前，中电四十八所已经形成了一整套完备的关于硅基太阳电池生产线的系统方案，北方微电子也已经完成了晶硅太阳能平板式PECVD的研发，其薄膜太阳能平板式PVD设备目前也在最后的研发阶段。

　　第二，加大对更高技术要求的半导体制造设备的研发，典型代表包括上海微装和格兰达。政府对于电子信息领域的技术突破所提供的资金和政策支持调动了生产厂商的研发积极性，另外，高端制造设备所意味的高利润同样也是吸引企业投入巨资进行关键技术研发的动力。上海微装主要从事用于光刻机及其它相关设备的研发制造，目前其仍然处于产品研发阶段；格兰达自主研发的全自动晶圆检测机已于2008年实现上市销售。

　　当前，中国半导体产业处于升级换代的时期，半导体产业升级的速度也决定了相关设备制造业的发展；与此同时，中国政府出台的电子信息产业振兴规划也为中国半导体行业的发展带来了新的希望。这样看来，后危机时代的中国半导体及设备制造行业将无疑会迎来更大的挑战和机遇。（张曙光）