2010年3季度芯片需求预测分析

中国产业信息网讯：

        内容提示：除DSC及游戏机芯片第3季订单需求量可望季增逾20%，消费性IC亦有成长超过10%表现。预期在大陆十一长假前，旺季急单效应仍可望在8月下旬到9月之间展开，第3季业绩表现仍将会较第2季为佳。

        2010年第3季旺季脚步逐渐逼近，然芯片厂客户订单却一直停留在只闻楼梯响阶段，难免让业者提心吊胆，多家国内、外芯片供货商指出，截至目前只有数字相机(DSC)及游戏机芯片订单已展现旺季气势，季增率均逾20%，至于手机、笔记本电脑(NB)、桌面计算机(DT)及网通等量大的芯片产品线，却仍提不起劲，只能继续等待客户后续急单、短单，为旺季效应营造一些声势。

        国外模拟IC大厂表示，从第3季台系下游厂订单能见度来看，DSC及游戏机订单最强，其中，DSC订单大增应与日币持续升值，代工订单不断往台厂涌进，以及新兴国家市场对于DSC需求持续快速成长有关。至于游戏机订单则受惠于圣诞节旺季效应，不少国际品牌业者争相推出新机种促销，使得第3季对芯片需求高涨。

        IC设计业者指出，除DSC及游戏机芯片第3季订单需求量可望季增逾20%，消费性IC亦有成长超过10%表现，这与圣诞节旺季效应预先铺货惯性动作有关。至于NB及DT相关芯片需求便乏善可陈，尽管6月已不再见到客户砍单，存货去化情况亦已逐渐回到合理程度，但因这几年返校需求始终不明显，订单要回流恐得等到8月以后。

        NB相关IC设计业者表示，第3季订单能见度在下游OEM及ODM代工厂纷喊出单季出货量将季增15~20%目标后，相关芯片订单应较第2季成长，但由于客户多已先备妥部分库存下，目前看待第3季芯片出货量成长5~10%，较往年传统旺季效应大幅缩水。

        不过，尽管2010年第3季订单能见度不如往年传统旺季效应，然台系IC设计业者认为，这可能与上半年全球零组件市场缺货，导致客户提前备货情形有关，因此，第3季对芯片需求量未如上半年强劲，在下游通路商及代工厂陆续消化库存后，预期在大陆十一长假前，旺季急单效应仍可望在8月下旬到9月之间展开，第3季业绩表现仍将会较第2季为佳。