2014年中国LED产业市场规模分析

    随着国家禁止白炽灯销售、LED照明产品财政补贴等支持应用端的政策密集出台，以及照明终端产品价格的大幅下降，LED通用照明市场渗透率也有较快提升。这种变化在商业照明领域尤为突出，由于商业照明除照明需求外，更注重气氛的营造，而且对价格不敏感，同时用电时间长，投资回收期短，具有良好的经济性，因而成为目前国内LED照明渗透率增长最快的细分市场。LED在汽车车灯和室内外装饰方面的应用逐步启动；交通灯市场随着大规模替换传统照明的结束将趋于稳定增长；景观照明市场增速有所放缓。

    数据显示，2013年中国LED封装产值增长幅度高于全球平均，其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，占比达到43%。受中国LED商业照明市场需求快速增长的影响，以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明器件封装厂商业绩继续飘红，优质芯片国产化极大程度上改善了中国LED照明封装产业的竞争地位。国产芯片已经占据国内芯片市场的70%以上。

    作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。由于半导体照明的应用范围十分广泛，而且随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈OFweek半导体照明网的突破面对着半导体照明将要形成的巨大市场，世界各半导体公司和照明公司纷纷投入巨资进入半导体照明市场，因此在国家、外商等的推进下，我国的LED产业也已经初具规模。 LED产业发展至今，我国已成为世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国。

    相关市场调研报告请见中企顾问网发布的《2014-2018年中国LED行业供需与战略咨询报告》

    研究部统计数据显示，2013年中国LED行业总产值达2638亿元，同比增长28%（注：不包括港澳台地区）。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为84亿元、473亿元、2081亿元，同比分别增长17%、19%、31%。中国LED产业增长速度快于世界平均水平。而台湾在世界LED产业中占有相当大的比例，具有技术上的一定优势。两岸LED产业的共同点是，政策上都非常重视，并给予了极大地鼓励和支持；两岸的LED标准都有待于进一步完善。不同的是，大陆具有广阔的市场和较低的生产成本优势，台湾地区具有较为成熟的资本市场、较为先进的LED技术和丰富生产精细化管理经验，大陆和台湾具有非常好的互补优势。

    专利和技术方面，拥有众多的科研院所和企业从事LED技术研发，但创新机制不完善和资源相对分散制约了LED技术进步。专利多集中在应用层面。 拥有众多LED企业，LED研发技术次于欧美、日本，属于第二技术梯队，专利多集中在封装和应用层面。市场 LED市场非常广阔， 市场相对有限，需要出口来消化本地产能。生产 生产成本较低、产能大 生产精细化管理能力强、产能大 资本市场 偏于稳健 资本市场相对成熟 产业标准 具有一定产业标准，但不够完善。 具有一定产业标准，但不够完善。 政策 国家通过成立国家半导体照明工程研发及产业联盟、出台相关的财政支持办法、政策法规等手段支持LED照明产业发展。 缺乏核心专利、产学研合作松散，已成为悬在中国企业头上的一把达摩克利斯之剑，随之而来的是企业随时面临的专利侵权风险。

    2012年，中国LED市场需求仍然旺盛，LED价格下滑企稳止跌，主力应用渗透率的提升效应重新显现。在中大尺寸LED背光源、LED全彩显示、LED路灯、LED汽车车灯等下游市场高速稳定发展的拉动下，中国LED市场需求量不断增长，出口比例有所下降。LED应用产品的市场渗透率进一步提升，特别是在背光应用领域有大幅增加，大尺寸电视LED背光源的市场渗透率增长明显。同时，在中大尺寸背光的Monitor、Notebook及新兴领域的平板电脑、手机等方面，市场销售量和渗透率仍然保持较高增速。

    在产业链方面，LED产业上游包括原材料和衬底、材料外延等环节，中游包括芯片制作、OFweek半导体照明网芯片切割、测试等环节，下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集中在产业链下游，企业规模小，研发能力不强，企业众多，与国外技术水平差距较小，难以形成独特竞争力。

    国际市场产业链中，由于位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高，外加西方对中国的技术封锁，该领域的为美国、欧洲（主要是德国）及日本的企业所垄断，有少数台湾企业具备这个领域的核心技术，有竞争力的本土企业较少，特别是在大功率LED方面，几乎没有本土企业。

    在产业技术方面由于我国起步比较晚，产业技术比较落后。虽然相关资料显示我国LED的照明相关申请专利以排世界第二，大多都是在产业链下游的一些技术，不足以支撑大局。因为在LED生产的环节中，LED的外延片的生长，和芯片的制作才是至关重要的一步，它决定了整个LED产业水平。然而在外延片生长技术的人才全世界都十分缺乏，其关键技术主要被日本的日亚化学和丰田合成、美国的科锐（CREE）以及欧洲的飞利浦Lumileds照明和欧司朗五大厂商垄断。因此要想突破LED产业发展的瓶颈，国家也推出的“863”计划以及信息产业发展基金及时支持了国家外延设备，如外延炉和MOCVD设备的研发，以及相关的专业技术人才的培养。其次，在芯片的研制方面，我国目前已经研发了1W的功力LED芯片，其发光效率为301m-401m，最高可达47.51m/W，单个期间发射功率为150mW，最高可达189mW。南昌大学近年来开展在硅衬底上生长GaN外延材料研究，已研发的蓝光芯片发射功率达7mW～8mW，最好为9mW～10mW，芯片成品率为80%，功率LED芯片在350mA下发射功率为100mW～150mW，最好可达150mW。在500mA、1000小时通电试验下，蓝光的光衰小于5%。

    我国LED封装企业总体上以民营企业为主，从业人员年轻化，文化程度参差不齐，企业增长较快，对外来产品、技术的模仿能力极强。企业注重短期效益，忽视品牌建设，缺乏长期的战略规划。位于下游的LED封装企业，60％分布在中国大陆地区，且有不断上市的趋势， 所以，中国大陆地区是名符其实的世界LED封装基地。

    由此可见，我国led产业竞争力差的原因大至可分为三条：一是参与单位多，主要单位有中科院半导体所、中科院物理所、电子工业集团第十三电子研究所、北京大学、清华大学、南昌大学和一些企业；但是这些参与单位都想建立自己产能，整个产业看起来资源分散，没有规模；而且科研院所在技术输出上排外。二是与国际先进水平比较，整体上一般芯片的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际厂家仍有差距。三是能满足市场需要且规模化生产的企业少，封装所需芯片尤其高档芯片主要靠进口。

    目前，我国是全球最大照明产品生产国和出口国，与我国传统照明行业竞争格局相似，led照明行OFweek半导体照明网业具有企业分散、竞争激烈、规模化程度低的特点，我国led照明企业无法像国际照明巨头那样进行前瞻性的技术、产品和渠道布局，整体竞争格局和国际相比有较大区别。从整体上看，我国处于LED产业处于高速成长期，市场空间广阔，政府大力支持，这给我国LED产业发展提供了很大空间。但是，现阶段我国LED产业在世界LED产业竞争格局中处于劣势地位，仍然面临产业规模分散、研究成果快速转换机制缺乏、核心技术缺乏、产业价值链低等发展困境。