2014年中国微机芯片市场发展情况分析

    MEMS 即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型装置，包 括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等。MEMS 技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS 技术制作的微传感器、 微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及人们日常 生活中常用的消费电子中都有着十分广阔的应用前景。目前MEMS 市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱 动头等。

    相关市场调研报告请见中企顾问网发布的《2013-2017年中国芯片卡行业市场调研及投资咨询报告》

    传统的MEMS 封装没有统一的形式，且封装只能单个进行而不能大批量同时生产，因此封装成本在MEMS 产品总费用中占据70％～80％， 封装技术已成为MEMS 生产中的瓶颈。传统的MEMS 封装不能同时满足消费电子领域中低成本、气体密封性、小尺寸等要求。晶圆级芯片尺 寸封装（WLCSP）利用薄膜再分布工艺，使I/O 可以分布在IC 芯片的整个表面，而不仅仅局限于狭小的芯片周围区域，成功解决了高密度、 细间距I/O 芯片电气连接的问题。WLCSP 封装采用批量生产工艺制造技术，可将封装尺寸减小至IC 芯片的尺寸，大大降低了生产成本，使得 MEMS 可以大范围地应用到消费类电子产品领域成为可能。