2013年中国集成电路产业发展前景分析

    从现在到2020年期间是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，尤其在全球半导体产业重大转型时期，“十二五”更是我国集成电路产业“创新驱动、转型发展”的重要攻坚阶段。应该看到，无论是目前兴起的智能手机、平板电脑市场，还是继而兴起的智慧家庭、移动医疗、智慧城市、新能源汽车电子等领域。现阶段中国大陆集成电路产业与国外相比差距较大，主要存在着三大问题：

    一是企业作为实现技术进步、促进产业跨越式发展的主要载体地位还没有形成。其中，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，中国台湾地区排名第一的联发科为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体是人民币74.50亿元（约合11.92亿美元），仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。另外，就上述国家和地区前五名的IC设计企业的合计能级看，美国占全球Fabless业的41.16%，中国台湾地区占11.26%，而中国大陆仅占3.9%。

    相关市场调研报告请见中企顾问网发布的《2013-2017年中国集成电路产业调研及发展前景研究报告》

    在全球芯片代工业，2012年中国大陆的中芯国际和华虹集团属下的华虹-宏力（合并）两家虽然都进入了前十名，它们的销售额分别为17.02亿美元、6.04亿美元，但相差同期第一名中国台湾地区的台积电10.06倍和26.36倍，相差第二名Global Foundries 2.47倍和6.95倍，相差第三名UMC 2.12倍和5.96倍。另外，就量产工艺节点来看，中芯国际目前的40nm技术，落后于28nm/22nm世界先进工艺水平两个世代。

    二是我国大陆芯片依赖进口的局面未有改善。据相关资料显示，2012年，中国大陆IC市场总额高达8558.5亿元人民币（约合1362.8亿美元），占同期全球2915.6亿美元的半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场；但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国大陆整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国大陆迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其在高端微芯片（CPU、GPU、MCU和DSP等）、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用集成电路（ASSP）以及模拟电路（高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、传感器）等方面基本靠进口。

    三是面向IC开发及其产业化的“产学研用结合”、“芯片与整机联动”、“芯片设计与芯片制造联动”等的科学、可持续发展有效机制和发展模式还没形成。目前，在信息技术领域，我国虽已涌现如TD-SCDMA、AVS等产业链联盟，对海思、展讯等IC设计企业的快速发展，起到了重要推动作用；但是，国际上通行的由IC和IT龙头企业共同发起，并基于跨行业、跨领域的新市场、新技术标准、新核心技术（芯片及其制程工艺、软件及其操作系统、终端及其应用）的发展需求，在长期协议框架下所建立的，具有明确竞争参照点目标的IT和IC两大产业技术合作联盟，我国几乎没有；从而在我国现有众多的IT和IC产业链联盟中，都存在如下缺陷：一是在产业生态体系、研发支撑体系和产业空间布局三大环节中，缺乏引领我国IC和IT技术朝着具有中国市场特色、明确国际参照点突破的总体定位目标、规划和部署；二是在包括人才、技术、知识产权和市场等在内的资源积累方面，缺乏可持续发展的有效体制和机制；三是在政府的政策支持方面，缺乏包括政府资助、赋税减免等在内的完善政策支持体系及扎实措施。