2009年中国LTCC（低温共烧陶瓷）行业市场研究及投资趋势展望报告
目 录
第一章 2007-2008年中国LTCC行业发展环境分析 1
一、2007-2008年中国经济发展环境分析 1
（一）2007年中国宏观经济运行情况 1
（二）2008年经济增长趋势预测 9
（三）2008年5月PPI涨幅8.2% 12
二、中国LTCC 行业发展政策环境分析 14
（一）行业政策分析 14
（二）行业“十一五”规划发展 15
（三）相关行业政策的影响分析 16
三、中国LTCC 行业发展技术环境分析 17
第二章 LTCC概述 26
一、LTCC概述 26
（一）LTCC定义 26
（二）LTCC技术优点 26
二、LTCC技术层次 28
（一）高精度片式组件 28
（二）无源集成功能器件 28
（三）无源集成基板/封装 28
（四）功能模块 29
三、LTCC器件应用广泛 29
四、LTCC发展历程 30
第三章 2007-2008年全球LTCC行业运行现状分析 32
一、全球LTCC行业发展概况 32
（一）市场规模 32
（二）市场特点 34
二、LTCC主要国家和地区发展概要 35
（一）欧洲 35
（二）亚洲 36
三、全球LTCC产品应用领域分布 36
四、LTCC日本占全球市场主导地位 38
第四章 2007-2008年中国LTCC制造业行业运行形势分析 39
一、2007-2008年中国LTCC行业规模现状 39
二、2007-2008年中国LTCC:组件集成化模组化首选 40
三、材料、设计、设备是发展LTCC三大关键 42
四、2007-2008年中国无源组件必然走向集成化 43
（一）尺寸极限 43
（二）安装成本 44
（三）高频/高速要求 44
（四）高可靠要求 44
（五）经济效益 44
五、2007-2008年中国LTCC行业结构特点 45
（一）区域结构 45
（二）组织结构 45
（三）规模结构 46
第五章 2007-2008年中国LTCC技术应用状况分析 47
一、LTCC典型工艺流程 47
二、LTCC技术特点 49
三、2007-2008年LTCC器件技术发展现状 49
（一）针对ISM应用的上变频器充分发挥LTCC技术的优势 49
（二）AVANTWAVE创新蓝牙模块采用LTCC技术 52
（三）EMI/EMC是破局点 52
（四）LTCC一种全新陶瓷材料的新用途 53
（五）EPCOS新型GSM前端模块基于LTCC 插入高度仅1.2MM 53
（六）共烧材料匹配：LTCC研发关注点 54
（七）比低温共烧陶瓷技术更先进的新一代基板技术 56
四、2008-2010年中国LTCC器件技术发展趋势 57
第六章2007-2008年中国LTCC行业市场竞争格局分析 60
一、2007-2008年LTCC产业集群与重点区域分析 60
（一）主要区域及发展状况 60
（二）各区域经济效益对比 60
（三）各区域重点企业点评 60
二、2007-2008年中国LTCC企业竞争态势与行为 61
（一）国有企业竞争力与走向 61
（二）外资企业 64
（三）民营企业扩张与份额 64
（四）内外资重点企业综合 65
（五）主要品牌与海外扩张 65
三、2007-2008年中国LTCC重点省市竞争力评价与分析 66
（一）在全国的地位 66
（二）政策导向与主要竞争力指标分析 67
第七章 2007-2008年国外LTCC主要厂商竞争分析 68
一、日本MURATA公司 68
（一）企业基本概况 68
（二）企业竞争优势分析 70
（三）企业发展战略分析 72
二、日本KYOCERA公司 72
（一）企业基本概况 72
（二）企业竞争优势分析 76
（三）企业发展战略分析 79
三、美国CTS公司 79
（一）企业基本概况 79
（二）企业竞争优势分析 80
（三）企业发展战略分析 82
四、日本TAIYO YUDEN公司 82
（一）企业基本概况 82
（二）企业竞争优势分析 83
（三）企业发展战略分析 85
五、日本TDK公司 86
（一）企业基本概况 86
（二）企业竞争优势分析 87
（三）企业发展战略分析 89
六、其它企业 90
（一）BOSCH 90
（二）EPCOS 90
（三）CMAC 92
（四）SOREP-ERULEC 92
第八章2007-2008年中国LTCC典型企业分析 93
一、南玻电子公司 93
（一）公司简介 93
（二）公司经营状况分析 93
（三）公司发展战略分析 96
二、浙江正原电气股份有限公司 97
（一）公司简介 97
（二）公司经营状况分析 97
（三）公司发展战略分析 100
三、中国电子科技集团公司第43研究所 101
（一）公司简介 101
（二）公司经营状况分析 102
（三）公司发展战略分析 105
四、青石集成微系统（深圳）有限公司 105
（一）公司简介 105
（二）公司经营状况分析 105
（三）公司发展战略分析 106
五、中国兵器工业第214研究所 106
（一）公司简介 106
（二）公司经营状况分析 106
（三）公司发展战略分析 107
第九章 2007-2008年中国LTCC行业主要分类产品发展方向分析 108
一、2007-2008年中国 LTCC主要分类产品发展动向 108
（一）射频器件 108
（二）片式天线 108
（三）LTCC模块基板 108
二、2007-2008年中国LTCC原材料市场现状分析 109
（一）LTCC陶瓷材料供应情况 109
（二）LTCC材料发展趋势 110
（三）原材料问题亟待解决 111
三、2007-2008年中国LTCC设备发展概况 112
第十章 2007-2008年中国 LTCC主要应用市场分析 113
一、手机 113
二、蓝牙模块 114
三、GPS 114
四、PDA 115
五、数码相机 115
六、WLAN 116
七、汽车电子 117
八、光驱 118
第十一章 2007-2008年中国电感行业“十一五”规划要点 120
一、2007-2008年中国电感发展思路与行业定位 120
（一）发展思路 120
（二）行业定位 120
二、2007-2008年中国电感技术创新目标 122
（一）常规固定电感器 122
（二）叠层型片式电感器 126
（三）SMD电感器 127
（四）LTCC无源集成 127
（五）薄膜电感器 128
三、2007-2008年中国电感产品/产业结构调整目标 129
（一）常规固定电感器 129
（二）叠层型片式电感器 129
（三）LTCC无源集成 130
四、“十一五”发展趋势和重点 130
（一）产品技术发展趋势 130
（二）重点发展产品和项目 131
（三）需要解决或提升的关键技术 131
第十二章 2008-2010年中国LTCC行业发展及投资分析 132
一、2008-2010年中国LTCC行业发展趋势分析 132
（一）2008-2010年中国LTCC行业发展分析 132
（二）行业盈利能力预测 132
（三）中国LTCC行业“十一五”整体规划及预测 132
二、2008-2010年中国LTCC行业投资分析 133
（一）中国LTCC行业投资环境分析 133
（二）中国LTCC行业投资机会分析 134
（三）中国LTCC行业投资风险分析 134
三、中国LTCC行业投资建议 134
图表目录：
图表 1：1995年-2007年全国粮食总产量分析 1
图表 2：1995年-2007年全国工业增加值分析 2
图表 3：1995年-2007年全国固定资产投资分析 3
图表 4：1995年-2007年社会消费品零售总额分析 4
图表 5：2007年1-12月CPI指数图 5
图表 6：2007年1-12月CPI指数表 5
图表 7：1995年-2007年进出口总额 6
图表 8：1995年-2007年农民人均纯收入 7
图表 9：1995年-2007年城镇居民人均可支配收入 8
图表 10：2007年1月-2008年5月CPI及PPI走势图 13
图表 11：LTCC生产过程 18
图表 12：利用多层多成分陶瓷的共烧而实现被动组件集成 18
图表 13：HTCC与LTCC特点和优点的比较 19
图表 14：HTCC与LTCC机电特性的特点和优点的比较 20
图表 15：陶瓷介质、铁氧体共烧系统的烧结收缩速率曲线和收缩曲线 21
图表 16：用于IC制造、封装和连接材料的TCE 22
图表 17：陶瓷和有机PCB材料的导热率 23
图表 18：LTCC典型工艺流程图 27
图表 19：LTCC基板结构示意图 27
图表 20：集成电路常用基板性能比较 29
图表 21：2007-2012年全球移动用户发展趋势预测 33
图表 22：2012年全球移动业务收入份额图 33
图表 23：2003-2007年全球LTCC市场产值增长情况 34
图表 24：2003-2007年全球LTCC产值（百万美元） 34
图表 25：全球LTCC厂商市场占有情况 35
图表 26：2004-2007年欧洲LTCC市场产值增长情况 35
图表 27：2004-2007年亚洲LTCC市场产值增长情况 36
图表 28：按产品分LTCC 市场结构分布 36
图表 29：按应用领域分LTCC 市场分布 37
图表 30：全球LTCC 产品产值及增长状况 37
图表 31：2005-2007年我国LTCC表观消费量 39
图表 32：2005-2007年我国LTCC产品产值 39
图表 33：我国LTCC产业分布 45
图表 34：集成电路基板技术 47
图表 35：LTCC工艺流程示意图 48
图表 36：典型LTCC结构 48
图表 37：三种LO驱动电平变频损耗测试 50
图表 38：三种本振驱动电平下变频损耗测试 50
图表 39：三种LO驱动电平(+4, +7和 +10 dBm)下以及5500 到 6000 MHz RF输出范围条件下的SIM-U63+混频器的输入三阶截点(IP3) 51
图表 40：A summary of the SIM—U63+mixer’s performance 51
图表 41：2007年ltcc行业各区域代表企业对比 60
图表 42：2003-2007年深圳电子产品销售额增长 66
图表 43：2003-2008年深圳市电子信息产业在国内的地位 67
图表 44：日本Murata公司基本信息表 68
图表 45：Murata公司的技术体系 70
图表 46：Murata公司在全球的分局 70
图表 47：Murata公司在日本的布局 71
图表 48：Murata公司的营销体系 71
图表 49：Kyocera基本信息表 73
图表 50：Kyocera经营收入构成图 73
图表 51：公司经营收入分地区来源图 74
图表 52：2004-2008年公司营业额变化情况 74
图表 53：2004-2008年公司利润情况 75
图表 54：日本Kyocera公司全球拓展图 77
图表 55：日本Kyocera公司全球网点分布 78
图表 56：日本Kyocera公司在日本的分布 78
图表 57：CTS的产品 80
图表 58：日本Taiyo Yuden公司概况 82
图表 59：2003-2007年企业销售情况 83
图表 60：2003-2007年企业收入情况 84
图表 61：日本Taiyo Yuden公司日本布局情况 85
图表 62：日本Taiyo Yuden公司世界布局情况 85
图表 63：日本TDK公司概况 86
图表 64：2005-2007年公司销售额情况（亿日元） 87
图表 65：公司总销售额（产品分类）（亿日元） 88
图表 66：2005-2007年公司净利润分析（亿日元） 88
图表 67：2007年度博世安防系统 90
图表 68：每个区域的员工数量 90
图表 69：2007年深圳南玻电子有限公司经营状况分析 93
图表 70：2007年浙江正原电气股份有限公司经营状况分析 97
图表 71：2007年华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司经营状况分析 102
图表 72：2001-2007年我国手机产量及同比增长率趋势图（亿部） 113
图表 73：2004-2007年我国蓝牙模块应用规模 114
图表 74：2006-2009年汽车GPS导航系统终端市场规模及增长预测（亿元） 114
图表 75：全球数码相机产量预估（百万台） 115
图表 76：中国（大陆）2007年全年WLAN设备市场规模 116
图表 77：中国WLAN设备市场出货（US＄M） 116
图表 78：2002-2008年全球WLAN市场规模（亿美元） 116
图表 79：2003-2007年中国汽车电子市场规模与增长 117
图表 80：2007年中国汽车电子市场应用结构 117
图表 81：2007年中国汽车电子市场产品结构 118
图表 82：2002-2006年全球消费性DVD光驱市场产量 118
图表 83：绕线型片式电感器 122
图表 84：绕线型片式电感器工艺和设备 122
图表 85：另一种结构的绕线型片式电感器 123
图表 86：另一种结构的绕线型片式电感器工艺和设备 123
图表 87：迭层片式电感器 124
图表 88：积层型片式电感器制造工艺和设备 124
图表 89：过去结构模型图 125
图表 90：新型结构的模型图 125
