2020-2026年中国集成电路封装市场深度评估与投资策略报告
http://www.cction.com 2020-06-16 11:00 中企顾问网
2020-2026年中国集成电路封装市场深度评估与投资策略报告8200
报告目录
1.1 集成电路封装行业定义及分类
1.1.1 集成电路封装界定
1.1.2 集成电路封装行业产品分类
1.1.3 集成电路封装行业特性分析
1.2 集成电路封装行业政策环境分析
1.2.1 行业管理体制
1.2.2 行业相关政策
1.3 集成电路封装行业经济环境分析
1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析
1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析
1.3.3 居民收入与行业的相关性
1.4 集成电路封装行业技术环境分析
1.4.1 集成电路封装技术演进分析
1.4.2 集成电路封装形式应用领域
1.4.3 集成电路封装工艺流程分析
1.4.4 集成电路封装行业新技术动态
第2章：中国集成电路产业发展分析
2.1 集成电路产业发展状况
2.1.1 集成电路产业简介
2.1.2 集成电路产业发展现状
2.1.3 集成电路产业三大区域分析
2.1.4 集成电路产业面临挑战、发展途径以及发展前景
2.1.5 集成电路产业发展预测
2.2 集成电路设计业发展状况
2.2.1 集成电路设计业发展概况
2.2.2 集成电路设计业行业发展现状
2.2.3 集成电路设计业行业政策分析
2.2.4 集成电路设计业发展策略分析
2.2.5 集成电路设计业”十三五”发展预测
2.3 集成电路制造业发展状况
2.3.1 集成电路制造业发展现状分析
2.3.2 集成电路制造行业规模及财务指标分析
2.3.3 集成电路制造行业供需平衡分析
2.3.4 集成电路制造业”十三五”发展预测
第3章：中国集成电路封装行业发展分析
3.1 中国集成电路封装行业发展历程
3.2 中国集成电路封装行业发展现状
3.2.1 集成电路封装行业规模分析
3.2.2 集成电路封装行业发展现状分析
3.2.3 集成电路封装行业利润水平分析
3.2.4 大陆厂商与业内领先厂商的技术比较
3.2.5 集成电路封装行业影响因素分析
3.2.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测
3.3 半导体封测发展情况分析
3.3.1 半导体行业发展概况
3.3.2 半导体行业景气预测
3.3.3 半导体封装发展分析
3.4 集成电路封装类专利分析
3.4.1 专利发展情况分析
3.5 集成电路封装过程部分技术问题探讨
3.5.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策
3.5.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策
第4章：中国集成电路封装市场产品及需求分析
4.1 集成电路封装行业主要产品分析
4.1.1 BGA产品市场分析
4.1.2 SIP产品市场分析
4.1.3 SOP产品市场分析
4.1.4 QFP产品市场分析
4.1.5 QFN产品市场分析
4.1.6 MCM产品市场分析
4.1.7 CSP产品市场分析
4.1.8 其他产品市场分析
4.2 集成电路封装行业市场需求分析
4.2.1 计算机领域对行业的需求分析
4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析
4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析
4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析
4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析
4.2.6 医疗电子领域对行业的需求分析
第5章：集成电路封装行业市场竞争分析
5.1 集成电路封装行业国际竞争格局分析
5.1.1 国际集成电路封装市场总体发展状况
5.1.2 国际集成电路封装市场竞争状况分析
5.1.3 国际集成电路封装市场发展趋势分析
5.1.4 国际集成电路封装行业扶持措施借鉴
5.2 跨国企业在华市场竞争力分析
5.2.1 台湾日月光集团竞争力分析
5.2.2 美国安靠（Amkor）公司竞争力分析
5.2.3 台湾矽品公司竞争力分析
5.2.4 新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析
5.2.5 力成科技股份有限公司竞争力分析
5.2.6 飞思卡尔公司竞争力分析
5.2.7 英飞凌科技公司竞争力分析
5.3 集成电路封装行业国内竞争格局分析
5.3.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析
5.3.2 中国集成电路封装行业国际竞争力分析
5.4 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析
5.4.1 现有竞争者之间的竞争
5.4.2 上游议价能力分析
5.4.3 下游议价能力分析
5.4.4 行业潜在进入者分析
5.4.5 替代品风险分析
5.4.6 行业竞争五力模型总结
第6章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析
6.1 集成电路封装企业发展总体状况分析
6.2 集成电路封装行业领先企业个案分析
6.2.1 上海华岭集成电路技术股份有限公司经营情况分析
6.2.2 山东齐芯微系统科技股份有限公司经营情况分析
6.2.3 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司经营情况分析
6.2.4 南通华隆微电子股份有限公司经营情况分析
6.2.5 上海芯哲微电子科技股份有限公司经营情况分析
6.2.6 深圳电通纬创微电子股份有限公司经营情况分析
6.2.7 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析
6.2.8 苏州晶方半导体科技股份有限公司经营情况分析
6.2.9 天水华天科技股份有限公司经营情况分析
6.2.10 南通富士通微电子股份有限公司经营情况分析
6.2.11 苏州固锝电子股份有限公司经营情况分析
6.2.12 星科金朋（上海）有限公司经营情况分析
6.2.13 大唐微电子技术有限公司经营情况分析
6.2.14 矽品科技（苏州）有限公司经营情况分析
6.2.15 安靠封装测试（上海）有限公司经营情况分析
第7章：中国集成电路封装行业投资分析及建议
7.1 集成电路封装行业投资特性分析
7.1.1 集成电路封装行业进入壁垒
7.1.2 集成电路封装行业盈利模式
7.1.3 集成电路封装行业盈利因素
7.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析
7.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况
7.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析
7.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析
7.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析
7.3 集成电路封装行业投融资分析
7.3.1 产业基金对集成电路产业的扶持分析
7.3.2 集成电路封装行业融资成本分析
7.3.3 半导体行业资本支出分析
7.4 集成电路封装行业投资建议
7.4.1 集成电路封装行业投资机会分析
7.4.2 集成电路封装行业投资风险分析
7.4.3 集成电路封装行业投资建议
图表目录
图表1：封装在集成电路制造产业链中位置
图表2：集成电路封装行业产品分类
图表3：集成电路封装行业产品分类
图表4：集成电路封装产品按封装外形分类
图表5：2016-2019年江苏长电科技股份有限公司季度销售收入分布（单位：亿元）
图表6：集成电路封装行业主要政策分析
图表7：2016-2019年美国国内生产总值变化趋势图（单位：十亿美元，%）
图表8：2016-2019年欧元区GDP季度同比增长变化（单位：%）
图表9：2016-2019年日本实际GDP环比变化（单位：%）
图表10：2016-2019年中国国内生产总值情况及增长率（单位：亿元，%）
图表11：2016-2019年我国全部工业增加值增速（单位：亿元，%）
图表12：2016-2019年中国GDP增速与集成电路封装行业销售收入增速对比图（单位：%）
图表13：2016-2019年中国农村居民人均纯收入及增长趋势图（单位：元，%）
图表14：2016-2019年中国城镇居民人均可支配收入及增长趋势图（单位：元，%）
图表15：集成电路封装技术发展历程
图表16：集成电路封装技术示意图
图表17：集成电路封装技术应用领域
图表18：集成电路封装工艺流程
图表19：集成电路产业链示意图
图表20：集成电路业务模式示意图
图表21：2016-2019年我国集成电路行业销售额增长情况（单位：亿元，%）
图表22：2016-2018我国集成电路行业进出口额情况分析（单位：亿块，亿美元）
图表23：2019年我国集成电路产业产值结构图（单位：%）
图表24：集成电路封装行业产业区域特征分析
图表25：集成电路封装行业产业区域特征分析
图表26：未来集成电路产业的整体空间布局特点分析
图表27：2020-2026年中国集成电路行业市场规模预测图（单位：万亿元，%）
图表28：2016-2019年国内集成电路设计市场销售收入和增长情况（单位：亿元，%）
图表29：2018国内销售前十大集成电路设计企业分析（单位：亿元）
图表30：集成电路设计行业政策分析
图表31：集成电路设计业新发展策略
