LED芯片市场研究报告_2022-2028年中国LED芯片行业发展态势与投资可行性报告

LED芯片，一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

中企顾问网发布的《2022-2028年中国LED芯片行业发展态势与投资可行性报告》共七章。首先介绍了LED芯片行业市场发展环境、LED芯片整体运行态势等，接着分析了LED芯片行业市场运行的现状，然后介绍了LED芯片市场竞争格局。随后，报告对LED芯片做了重点企业经营状况分析，最后分析了LED芯片行业发展趋势与投资预测。您若想对LED芯片产业有个系统的了解或者想投资LED芯片行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第一章　LED芯片相关概述

1.1　LED芯片的概念

1.1.1　LED芯片的定义

1.1.2　LED芯片的原理

1.1.3　LED芯片的组成

1.2　LED芯片的分类

1.2.1　MB芯片

1.2.2　GB芯片

1.2.3　TS芯片

1.2.4　AS芯片

1.3　LED芯片的制造流程

1.3.1　处理工序

1.3.2　针测工序

1.3.3　构装工序

1.3.4　测试工序

第二章　2016-2020年LED芯片所属行业总体分析

2.1　2016-2020年世界LED芯片行业运行特点

2.1.1　产品差异化明显

2.1.2　市场三大阵营分析

2.1.3　主流厂商技术领先

2.1.4　市场垄断形势加剧

2.2　2016-2020年中国LED芯片行业发展规模

2.2.1　市场运行特点

2.2.2　产业规模扩张

2.2.3　市场集中度提升

2.2.4　本土企业崛起

2.2.5　企业效益分析

2.2.6　市场价格走势

2.3　2016-2020年重点LED芯片项目建设进展

2.3.1　神光皓瑞LED芯片项目试产成功

2.3.2　重庆超硅LED芯片项目竣工投产

2.3.3　华灿光电LED外延片芯片项目扩产

2.3.4　广西钦州LED外延芯片项目开建

2.3.5　江苏淮安LED芯片产业化项目签约

2.3.6　广东德力光电LED芯片生产线投产

2.4　LED芯片行业存在的主要问题

2.4.1　LED芯片业面临的挑战

2.4.2　人才短缺制约市场发展

2.4.3　LED芯片技术瓶颈分析

2.4.4　LED芯片产能结构性过剩

2.5　LED芯片行业发展策略及建议

2.5.1　LED芯片行业发展对策

2.5.2　本土企业差异化路径

2.5.3　地方政府扶持力度加大

2.5.4　坚持自主化发展

第三章　2016-2020年中国LED芯片所属行业市场格局分析

3.1　2016-2020年LED芯片市场结构分析

3.1.1　消费结构

3.1.2　需求结构

3.1.3　产品结构

3.1.4　供求态势

3.2　2016-2020年LED芯片企业区域格局

3.2.1　LED芯片企业区域分布

3.2.2　长三角地区企业格局

3.2.3　珠三角地区企业格局

3.2.4　北方地区企业格局

3.2.5　其他地区企业格局

3.3　2016-2020年LED芯片市场竞争格局

3.3.1　竞争格局逐步成型

3.3.2　市场整合步伐提速

3.3.3　芯片巨头产能扩张

3.3.4　芯片企业并购困局

3.3.5　加强上下游战略合作

3.4　2016-2020年国内LED芯片企业竞争力分析

第四章　2016-2020年LED芯片细分市场分析

4.1　LED显示屏驱动芯片市场

4.1.1　显示屏芯片需求分析

4.1.2　显示屏芯片市场规模

4.1.3　显示屏芯片产品结构

4.1.4　显示屏芯片竞争格局

4.1.5　显示屏芯片市场制约因素

4.2　LED背光源驱动芯片市场

4.2.1　背光源驱动芯片市场潜力

4.2.2　电视背光市场供需现状

4.2.3　手机背光市场供需现状

4.2.4　2020年背光芯片研发进展

4.2.5　背光芯片国产化机遇

4.3　LED照明芯片市场

4.3.1　LED灯具对低压驱动芯片的要求

4.3.2　LED通用照明市场规模扩张

4.3.3　LED通用照明芯片市场前景

第五章　2016-2020年LED芯片所属行业技术进展及设备市场分析

5.1　LED芯片行业主要技术路线介绍

5.1.1　正装芯片

5.1.2　倒装芯片

5.1.3　垂直结构芯片

5.1.4　高压交/直流驱动芯片

5.2　2016-2020年中国LED芯片技术进展分析

5.2.1　技术研发进程

5.2.2　关键核心技术

5.2.3　技术水平提升

5.2.4　技术创新进展

5.2.5　国内外技术差异

5.2.6　技术突围策略

5.3　2016-2020年中国MOCVD设备市场分析

5.3.1　市场规模

5.3.2　企业布局

5.3.3　竞争格局

5.3.4　设备国产化

5.3.5　前景展望

5.4　LED芯片制造的主要设备

5.4.1　刻蚀工艺及设备

5.4.2　光刻工艺及设备

5.4.3　蒸镀工艺及设备

5.4.4　PECVD工艺及设备

第六章　国内外主要LED芯片厂商竞争力分析

6.1　国外主要LED芯片厂商

6.1.1　科锐（CREE）

6.1.2　欧司朗（OSRAM）

6.1.3　飞利浦（Philips）

6.1.4　首尔半导体（SSC）

6.1.5　日亚化学（NICHIA）

6.1.6　丰田合成（Toyoda Gosei）

6.2　中国台湾地区主要LED芯片厂商

6.2.1　晶元光电

6.2.2　新世纪光电

6.2.3　光磊科技

6.2.4　鼎元光电

6.2.5　华上光电

6.2.6　广镓光电

6.3　中国内地主要LED芯片厂商

6.3.1　三安光电

6.3.2　乾照光电

6.3.3　德豪润达

6.3.4　华灿光电

6.3.5　华磊光电

6.3.6　蓝光科技

6.3.7　士兰明芯

第七章　中国LED芯片市场投资分析及前景预测()

7.1　LED芯片行业投资潜力

7.1.1　产业链机遇

7.1.2　政策机遇

7.1.3　赶超机遇

7.1.4　国产化机遇

7.1.5　需求增长预期

7.2　LED芯片行业投资风险分析

7.2.1　技术风险

7.2.2　管理风险

7.2.3　资金风险

7.2.4　规模壁垒

7.2.5　品牌壁垒

7.3　LED芯片市场未来发展趋势

7.3.1　行业趋势

7.3.2　技术方向

7.3.3　市场走势

7.3.4　一体化趋势

7.4　中国LED芯片市场前景展望

7.4.1　发展前景乐观

7.4.2　国产化率将提升

7.4.3　市场规模预测

部分图表目录：

图表：世界LED芯片市场的主要厂商及产品品质

图表：2016-2020年我国LED芯片行业产值规模及其增长情况

图表：2016-2020年我国LED芯片价格走势

图表：2020年国内LED芯片市场产品结构

图表：长三角地区ED芯片企业分布情况

图表：国内芯片厂商的产品外观

更多图表见正文.......

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2022-2028年中国LED芯片行业发展态势与投资可行性报告

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