2023-2029年中国晶圆制造市场深度分析与投资可行性报告

中企顾问网发布的《2023-2029年中国晶圆制造市场深度分析与投资可行性报告》共四章。首先介绍了中国晶圆制造行业市场发展环境、晶圆制造整体运行态势等，接着分析了中国晶圆制造行业市场运行的现状，然后介绍了晶圆制造市场竞争格局。随后，报告对晶圆制造做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国晶圆制造行业发展趋势与投资预测。您若想对晶圆制造产业有个系统的了解或者想投资中国晶圆制造行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

 

报告目录：

第一章晶圆制造简介

第一节晶圆制造流程

第二节晶圆制造成本分析

 

第二章2022年半导体市场

第一节2022年半导体产业分析

第二节2022年半导体市场上下游状况分析

第三节2022年全球晶圆制造产业现状

第四节2022年全球半导体制造产业

一、全球半导体产业概况

二、全球晶圆制造行业概况

第五节2022年中国半导体产业与市场

一、中国半导体市场

二、中国半导体产业

三、中国IC设计产业

四、中国半导体产业发展趋势

 

第三章2022年晶圆制造产业简介

第一节晶圆制造工艺简介

第二节全球晶圆产业及主要厂商简介

第三节中国半导体产业政策环境

第四节中国晶圆制造业现状及预测

 

第四章晶圆制造行业主要企业分析

一、中芯国际

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

二、上海华虹NEC电子有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

三、上海宏力半导体制造有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

四、华润微电子

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

五、上海先进半导体

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

六、和舰科技（苏州）有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

七、BCD（新进半导体）制造有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

八、方正微电子有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

十、南通绿山集成电路有限公司

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

 

部分图表目录

图表1晶圆制造工艺流程

图表2晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析

图表32022年度全球营收前13的晶圆制造企业

图表42023-2029年大陆IC内需市场规模变化与预测

图表5主要代工企业产能分布及收益情况

图表6集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用

图表7全球半导体市场规模超过3000亿美元

图表8半导体产品种类繁多

图表9全球半导体分产品市场占比

图表10中国大陆半导体市场规模近4000亿元

图表11全球半导体产业区域结构发生巨大变化

图表12北美半导体设备制造商bb值

图表13半导体产业链

图表14近期或者未来有望在A股上市的半导体厂商

图表15半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低

图表16封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒

图表17集成电路封测行业一直占据行业主导地位

图表18国内十大半导体封装测试企业

图表192022年全球晶圆制造排名

图表202022年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势

图表21全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较

图表22前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势

图表23全球半导体厂商资本支出集中程度分析

图表24半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析

图表25全球半导体设备产业版图的改变

图表26国内政策对集成电路产业大力支持

图表27国内半导体进口金额超2000亿美元

图表28国内集成电路未来三阶段发展目标

更多图表见正文……