2024-2030年中国印制电路板（PCB）市场深度分析与发展前景报告

中企顾问网发布的《2024-2030年中国印制电路板（PCB）市场深度分析与发展前景报告》报告中的资料和数据来源于对行业公开信息的分析、对业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及共研分析师综合以上内容作出的专业性判断和评价。分析内容中运用共研自主建立的产业分析模型，并结合市场分析、行业分析和厂商分析，能够反映当前市场现状，趋势和规律，是企业布局煤炭综采设备后市场服务行业的重要决策参考依据。

 

报告目录：

第一章 中国印制电路板（PCB）概述 1

第一节 印制电路板（PCB）行业定义 1

第二节 印制电路板（PCB）行业发展特性 1

 

第二章 国外印制电路板（PCB）市场发展概况 4

第一节 中国印制电路板（PCB）市场分析 4

第二节 中国印制电路板（PCB）市场区域分布分析 5

第三节 中国印制电路板（PCB）市场下游应用领域分布分析 5

第四节 中国印制电路板（PCB）市场主要厂商分析 6

第五节 中国印制电路板（PCB）市场发展趋势分析 7

 

第三章 中国印制电路板（PCB）环境分析 9

第一节 我国经济发展环境分析 9

一、经济发展现状分析 9

二、当前经济主要问题 12

三、未来经济运行与政策展望 12

第二节 行业相关政策、标准 12

第三节 行业相关社会环境 16

 

第四章 中国印制电路板（PCB）技术发展分析 18

第一节 当前印制电路板（PCB）技术发展现状分析 18

第二节 印制电路板（PCB）技术发展趋势分析 18

PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。目前汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求正促进PCB行业的高阶化发展。新型电子产品的发展要求PCB产品进一步缩小线宽、线距，以满足终端产品对于极致精湛的工业设计的追求。除此之外，下游行业还力求将各种功能模块大量集成到系统中去，导致系统内需要传输的信号日益增多，线路布局更加复杂多样，因此对PCB产品的可靠性要求更加严格。PCB产品将日益高密度化、高性能化和环保化。

1、高密度化

高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。高密度化，主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，即HDI技术。目前，孔径可做到50μm，甚至更小。线宽线距基本可做到50μm，甚至25μm，即常说细微电路化。层厚可以做得更薄，可以做到30μm。表面方面，随着PCB的层数提高，对降低翘曲度要求不断提高，对于高多层产品，已从1%降低到0.5%。

2、高性能化

高性能化主要是指PCB产品高阻抗性和散热性等方面的性能，从而保证信息稳定有效传输。现代电子产品对信息传输速率要求更快、信息传送量更大。伴随着数字传输信号日益高频化，唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输，相应的埋电阻和埋电容技术是未来的重要技术方向。PCB产品电路阻抗越低，其性能就越稳定，越可实现高频高速工作，承担更复杂的功能。高速高频、多功能、大容量是电子技术发展的必然趋势。在此情况下，铝基板、厚铜板等高导热金属基板得到广泛应用，高频板、光电板等特殊功能或工艺的产品研发受到越来越多关注。

3、环保化

PCB行业生产工序多、工艺复杂，消耗原材料种类众多，涉及到重金属污染源，同时需要耗用大量的资源和能源，产生的废弃物处理难度较大。目前，随着中国生态环境问题的日渐突出，绿色环保的理念在电子产业中已成为共识。PCB行业生产工艺复杂，工序中涉及到重金属污染源，另外也需要耗用大量的资源和能源。因此，考虑PCB行业可持续发展的需要，未来PCB的加工制作和产品将向环保方面发展。比如说，目前广泛应用的PCB生产方法是“减成法”，通过蚀刻等工序形成产品，而未来可能会开发“加成法”，直接在绝缘基材上制作电路，既能节省原料而且环保。未来的PCB产品的材料和工艺也将进一步向无卤无铅的绿色方面发展。

 

第五章 印制电路板（PCB）市场特性分析 21

第一节 印制电路板（PCB）行业周期性、区域性及季节性 21

第二节 印制电路板（PCB）行业产业链 22

第三节 印制电路板（PCB）集中度分析 23

第四节 印制电路板（PCB）行业SWOT分析 24

一、印制电路板（PCB）行业优势 24

二、印制电路板（PCB）行业劣势 26

三、印制电路板（PCB）行业机会 26

四、印制电路板（PCB）行业风险 27

 

第六章 中国印制电路板（PCB）发展现状 28

第一节 中国印制电路板（PCB）市场现状分析 28

第二节 中国印制电路板（PCB）产量分析及预测 28

一、印制电路板（PCB）总体产能规模 28

二、印制电路板（PCB）生产区域分布 29

三、中国印制电路板（PCB）产量统计 31

三、中国印制电路板（PCB）产量预测 31

第三节 中国印制电路板（PCB）市场需求分析及预测 32

一、中国印制电路板（PCB）市场需求特点 32

二、中国印制电路板（PCB）市场需求量统计 33

三、中国印制电路板（PCB）市场需求量预测 33

第四节 中国印制电路板（PCB）价格趋势分析 34

一、中国印制电路板（PCB）市场价格趋势 34

二、中国印制电路板（PCB）市场价格走势预测 35

 

第七章 印制电路板（PCB）行业经济运行 36

第一节 中国印制电路板（PCB）行业盈利能力分析 36

第二节 中国印制电路板（PCB）行业运营能力分析 37

第三节 中国印制电路板（PCB）行业偿债能力分析 37

第四节 中国印制电路板（PCB）制造企业数量分析 38

 

第八章 中国印制电路板（PCB）进出口分析 39

第一节 印制电路板（PCB）进口情况分析 39

第二节 印制电路板（PCB）出口情况分析 40

 

第九章 主要印制电路板（PCB）生产企业及竞争格局 42

第一节 鹏鼎控股 42

一、企业介绍 42

二、企业印制电路板（PCB）产量、销量情况 45

三、企业未来发展策略 47

第二节 东山精密 48

一、企业介绍 48

二、企业印制电路板（PCB）产量、销量情况 50

三、企业未来发展策略 53

第三节 景旺电子 53

一、企业介绍 53

二、企业印制电路板（PCB）产量、销量情况 55

三、企业未来发展策略 56

第四节 胜宏科技 57

一、企业介绍 57

二、企业印制电路板（PCB）产量、销量情况 57

三、企业未来发展策略 59

第五节 兴森科技 59

一、企业介绍 59

二、企业印制电路板（PCB）产量、销量情况 60

三、企业未来发展策略 62

 

第十章 印制电路板（PCB）企业发展策略分析 63

第一节 印制电路板（PCB）市场策略分析 63

一、印制电路板（PCB）价格策略分析 63

二、印制电路板（PCB）渠道策略分析 63

第二节 印制电路板（PCB）销售策略分析 63

一、媒介选择策略分析 63

二、产品定位策略分析 64

三、企业宣传策略分析 64

第三节 提高印制电路板（PCB）企业竞争力的策略 65

一、提高中国印制电路板（PCB）企业核心竞争力的对策 65

二、影响印制电路板（PCB）企业核心竞争力的因素及提升途径 65

三、提高印制电路板（PCB）企业竞争力的策略 66

第四节 对我国印制电路板（PCB）品牌的战略思考 66

一、印制电路板（PCB）实施品牌战略的意义 66

二、我国印制电路板（PCB）企业的品牌战略 67

三、印制电路板（PCB）品牌战略管理的策略 68

 

第十一章 中国印制电路板（PCB）未来发展预测及投资风险分析 69

第一节 印制电路板（PCB）发展趋势预测 69

第二节 印制电路板（PCB）市场前景分析 69

第三节 印制电路板（PCB）行业投资风险分析 72

一、市场风险 72

二、原材料风险 73

 

第十二章 印制电路板（PCB）投资建议 74

第一节 印制电路板（PCB）行业投资进入壁垒分析 74

一、技术壁垒 74

二、环保壁垒 75

三、资金壁垒 75

四、客户壁垒 76

五、管理能力壁垒 76

第二节 市场的重点客户战略实施 77

一、实施重点客户战略的必要性 77

二、合理确立重点客户 80

三、对重点客户的营销策略 82

四、强化重点客户的管理 86

五、实施重点客户战略要重点解决的问题 86

第三节 印制电路板（PCB）行业投资建议 88