LED行业：2013年供求持续改善
http://www.cction.com 2013-01-09 09:54 中企顾问网
本文导读：外延芯片由于各厂商直奔支出减少，2013年供求关系进一步缓解；封装应用募投产能持续大幅释放，2013年仍是供求宽松，价格加速下跌。
1、背光仍是亮点，照明有望续接：直下式背光加速LED用于TV背光渗透，2013年将达到全年90%以上渗透（2012年70%），有望达到100%，Pad及Win8刺激带动终端需求向上，有望稳定中尺寸背光需求。照明方面，国际上欧洲进入全面禁止白炽灯时代，2013年欧洲LED照明渗透有望再提速，成为日本市场后的有意热门区域，国内方面—各地LED照明工程的推广，利于LED照明渗透。
2、MOCVD设备需求不振，此外国产MOCVD设备下线，加速MOCVD跌价，蓝宝石价格维持低位运行，PSS尺寸渗透比例大幅攀升，2013年将持续提升。外延芯片由于各厂商直奔支出减少，2013年供求关系进一步缓解；封装应用募投产能持续大幅释放，2013年仍是供求宽松，价格加速下跌。
3、2013年淘汰整合是主旋律。《2012-2016年中国LED外延片市场专项调研与发展趋势研究报告》指出：外延芯片厂商加速整合并购，强强联合方能双赢或多赢，规模较小，技术较弱，资本实力弱的非上市公司将被清洗出局，有望提振外延芯片复苏，此外产业链上下游整合也将迈入新台阶，国际化视野，全球化的合作将是关键，德豪润达与雷士合作，晶电私募案有望国际大厂参与，将是标志性事件。
2、MOCVD设备需求不振，此外国产MOCVD设备下线，加速MOCVD跌价，蓝宝石价格维持低位运行，PSS尺寸渗透比例大幅攀升，2013年将持续提升。外延芯片由于各厂商直奔支出减少，2013年供求关系进一步缓解；封装应用募投产能持续大幅释放，2013年仍是供求宽松，价格加速下跌。
3、2013年淘汰整合是主旋律。《2012-2016年中国LED外延片市场专项调研与发展趋势研究报告》指出：外延芯片厂商加速整合并购，强强联合方能双赢或多赢，规模较小，技术较弱，资本实力弱的非上市公司将被清洗出局，有望提振外延芯片复苏，此外产业链上下游整合也将迈入新台阶，国际化视野，全球化的合作将是关键，德豪润达与雷士合作，晶电私募案有望国际大厂参与，将是标志性事件。
