2013年晶圆级芯片尺寸封装行业发展前景预测分析

      由于晶圆级芯片尺寸封装的自身优势，其未来必将成为集成电路封装行业的主流封装方式，有广阔的发展前景。据相关调研资料显示，应用WLCSP技术的封装产品对外出售实现的销售收入增长至2012 年的70 亿美元，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务收入年均复合增长率将达到25%-30%。晶圆级芯片尺寸封装广阔的发展前景主要体现在以下两个方面：一方面，现有最主要应用领域影像传感器芯片封装的存量增长。据相关调研资料显示，近年，全球约35%用于手机和笔记本电脑的CMOS 影像传感芯片是采用晶圆级芯片尺寸封装，至2014 年，绝大多数影像传感芯片将采用晶圆级芯片尺寸封装；另一方面，对传统封装应用领域的渗透，主要包括MEMS、LED 等新兴应用领域的增量增长。晶圆级芯片尺寸封装最初局限于少电极数的芯片，随着技术的发展，现已慢慢渗透至多电极数的芯片，其应用领域将从现在的影像传感器，拓展至MEMS、LED 等领域，根据法国著名市场调研公司Yole Développement 的分析，晶圆级芯片尺寸封装向主流半导体领域的渗透率增长至2012 年的2%。

     受益于照相手机（Camera Phone）的持续蓬勃发展，影像传感器市场未来的需求将不断攀升。与此同时，Skype 等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全球汽车电子的快速成长，亦为影像传感器创造可观的应用规模。

图：影像传感器的应用领域

     影像传感芯片主要有两种：CCD 和CMOS，前者由光电耦合器件构成，后者由金属氧化物器件构成。两者都是光电二极管结构感受入射光并转换为电信号，将图像转换为数字数据，主要区别在于数字数据传送的方式不同，相应地，读出信号所用的方法也不同。与CCD 相比，CMOS 影像传感器具有图框显示率快，高度的整合性（可减少周边组件使用量，降低系统成本），以及较低的功耗等特性，且CMOS 影像传感器是标准工艺制程，在制造成本、产品售价方面具有明显的优势，因此CMOS 影像传感器近年来在照相手机应用中得到快速发展，2008 年全球CMOS 影像传感器出货数首次超越CCD 影像传感器出货数。未来几年，随着CMOS 影像传感器技术的发展，CCD 技术在市场中所占比重将日益下降。

     据预测，2015 年，CMOS 影像传感器市场收入将超过80 亿美元，与之相反，CCD 影像传感芯片在同期的收入将呈逐年递减趋势，说明CMOS 影像传感器是未来发展的主流方向，其将逐步挤占CCD 影像传感器的市场。

图：2007-2015年影响传感器销售收入及预测分析（单位：百万美元）

     晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）主要面向CMOS 影像传感器提供封装服务，未来几年CMOS 影像传感器的快速发展，蕴意着WLCSP 封装技术在CMOS 影像传感器市场具有广阔的发展空间。