2013年集成电路封装行业发展因素分析

      1、有利因素

     （1）集成电路市场前景广阔

     近年来我国集成电路产业持续繁荣发展，已成为全球半导体制造增速最快的市场在以3G 为代表的网络通信市场和以多媒体化为代表的数字消费市场日益增长的需求驱动下，我国集成电路产业将继续保持较快的发展速度，进而拉动我国集成电路封装行业的发展。如前所述，晶圆级芯片尺寸封装作为一种先进的封装形式，随着影像传感器、MEMS、LED 等行业的高速发展，其应用前景和市场空间将更为广阔。

     （2）产业政策环境持续向好

     集成电路封装行业为国家行业政策鼓励和支持发展的行业，近几年，国家已出台一系列政策，支持该行业的发展，这些政策促进了国内电子信息产业及集成电路产业的快速发展.根据国家发展规划，预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠，这将有力推动我国集成电路产业的健康稳步发展。

     （3）行业技术水平日益提高

     为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要，新的封装技术不断涌现。新的封装技术推动了整个半导体封装行业的发展。半导体封装厂商通过加大技术投入，引进先进的生产设备，不断提高产品的技术含量，开发新型产品，取得了较高的利润率水平，获得优势地位；同时，随着产品技术含量的提升，提高了行业进入门槛，避免了行业内的恶性竞争，保障了行业的健康发展。

     晶圆级芯片尺寸封装技术最先由Shellcase 研制成功，技术许可给精材科技和本公司使用，精材科技和本公司均在其基础上，投入巨资进行吸收消化和自主创新。目前，本公司已经拥有许多自主知识产权的新技术，且将应用领域由影像传感器扩展至MEMS、LED 等新领域，并掌握了未来进入3D 封装领域的TSV技术等。

     2、不利因素

     （1）面临封装技术人才紧缺的严峻局面

     集成电路封装产业发展速度快，技术又涵盖多个学科，我国面临封装技术人才紧缺的严峻形势。到目前为止，我国高等院校中只有少数大学建立先进封装技术专业，输送的专业人才有限，远不能满足封装产业对其需求。这需要我国教育部门增加封装技术专业的设置，系统性培养集成电路封装人才。

（2）成本提高将削弱我国半导体封装测试行业的竞争优势

半导体行业属技术密集型行业，技术升级更新快，行业竞争激烈，低端产品的利润空间逐渐减小，我国目前大部分企业仍为低端产品的低成本竞争策略，如果劳动力和原材料成本提高而企业又不能有效地进行新技术的研发应用和产品结构的调整，将削弱我国半导体封装测试企业的竞争优势。