LED的产业链分析
http://www.cction.com 2008-06-16 22:19 中企顾问网
本文导读：LED行业具有较长的产业链，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。处于上游的外延和芯片加工，技术含量最高，资本投入量最大，也是国际竞争最激烈，经营风险最大的领域。
LED行业具有较长的产业链，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。处于上游的外延和芯片加工，技术含量最高，资本投入量最大，也是国际竞争最激烈，经营风险最大的领域。
衬底：作为半导体照明产业技术发展的基石，目前能用于批量生产外延片的衬底材料仅有蓝宝石和碳化硅衬底，其它诸如GaN、Si、ZnO衬底还处于研发阶段，离产业化还有一段距离。
芯片：技术正向衬底剥离技术、表面粗化技术、发展大功率大尺寸芯片并提高侧向出光的利用效率等方向发展。
封装：致力于解决散热、二次光学设计、静电防护、筛选与可靠性保证等关键技术，并向大面积芯片封装、开发大功率紫外光LED、开发新的荧光粉和涂敷工艺、多芯片集成封装等方向发展。
