中国LED产业投资态势分析
http://www.cction.com 2009-04-13 16:10 中企顾问网
本文导读：LED行业具有比较长的产业链（包括上游、中游、下游及应用产品），每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和
LED行业具有比较长的产业链（包括上游、中游、下游及应用产品），每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看，LED产业链各环节的情况大致如下：
LED产业链投资规模估算
产业链节点
产品类别
投资规模
上游（外延片）
GaN基外延片
1亿元以上
四元外延片
6000万元以上
中游（芯片）
蓝绿芯片
5000万元以上
红黄芯片
3000万元以上
下游（封装）
2000万元以上
应用产品
如手电筒、指示灯、信号灯等
几十万或上百万
注：按中小投资规模估算。
LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等），目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装更加充满期望；但该领域用高品质芯片还未完全国产化，基本以进口为主，受制于人，很难购买到高品质产品，使功率型封装行业受到很大的发展阻力。应用产品的市场准入门槛最低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入LED行业的首选，如圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品，这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚；但因该领域进入门槛低，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。
MOCVD系统和封装设备是我国发展半导体照明产业的重要瓶颈之一，设备国产化不但是当务之急更是大势所趋。目前，中科院半导体所、中国电子科技集团第48研究所和南昌大学等单位已经在政府有关计划的支持下开始MOCVD系统的开发，并取得了阶段性成果；中国电子科技集团第45研究所等单位也在投资着手后封装设备（如粘片机等）的开发及产业化。
我国台湾地区发展LED产业是典型的下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域的经验积累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。目前，台湾约有10余家下游封装厂商和14家上游外延片厂商。在整个产业链上的投资，从2000年开始急剧增加，尤其是2003年产能扩充达到了新的高度，且诸多上游厂商相继将业务延伸到中游，同时，上游、中游和下游厂商相互持股现象日趋明显，这本身也是一种投资策略联盟。
在LED下游封装领域，1975年以LED封装业务为主的光宝科技公司成立，标志着台湾正式开启LED领域大门。虽然台湾进入LED封装领域的历史较早，但早期投资主要以中低端普通亮度LED为主，由于产品单价较低，因此占全球产值比例并不高。事实上，台湾地区对封装高端领域的投资热潮主要源于2000年开始的手机需求大增，导致SMD型LED需求激增，台湾厂商纷纷投资进入SMD型LED领域，使得台湾占全球产值比例逐渐上升。但因过度看好手机市场，各厂商全力扩充SMD生产线（厂商产能扩充幅度最大的时点为2003年），由于台湾封装厂仍以大陆与韩国为主要销售市场，受到大陆手机库存偏高的影响，包括亿光电子、佰鸿光电与宏齐光电等一线大厂均未达到预期目标。另一方面，在汽车市场领域，由于认证时间长，且增长趋势较为平缓，市场现实需求尚小。可见，目前因手机背光源应用趋于饱和，新应用（大尺寸LCD背光源、汽车应用）仍无法快速衔接上，台湾封装厂商产能扩充已经告一段落，经营策略相继转向多元化和差异化，如亿光科技着力培育OLED成为第二利润增长点，璨圆和晶电实现了ITO蓝光LED量产。
LED产业链投资规模估算
产业链节点
产品类别
投资规模
上游（外延片）
GaN基外延片
1亿元以上
四元外延片
6000万元以上
中游（芯片）
蓝绿芯片
5000万元以上
红黄芯片
3000万元以上
下游（封装）
2000万元以上
应用产品
如手电筒、指示灯、信号灯等
几十万或上百万
注：按中小投资规模估算。
LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等），目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装更加充满期望；但该领域用高品质芯片还未完全国产化，基本以进口为主，受制于人，很难购买到高品质产品，使功率型封装行业受到很大的发展阻力。应用产品的市场准入门槛最低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入LED行业的首选，如圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品，这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚；但因该领域进入门槛低，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。
MOCVD系统和封装设备是我国发展半导体照明产业的重要瓶颈之一，设备国产化不但是当务之急更是大势所趋。目前，中科院半导体所、中国电子科技集团第48研究所和南昌大学等单位已经在政府有关计划的支持下开始MOCVD系统的开发，并取得了阶段性成果；中国电子科技集团第45研究所等单位也在投资着手后封装设备（如粘片机等）的开发及产业化。
我国台湾地区发展LED产业是典型的下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域的经验积累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。目前，台湾约有10余家下游封装厂商和14家上游外延片厂商。在整个产业链上的投资，从2000年开始急剧增加，尤其是2003年产能扩充达到了新的高度，且诸多上游厂商相继将业务延伸到中游，同时，上游、中游和下游厂商相互持股现象日趋明显，这本身也是一种投资策略联盟。
在LED下游封装领域，1975年以LED封装业务为主的光宝科技公司成立，标志着台湾正式开启LED领域大门。虽然台湾进入LED封装领域的历史较早，但早期投资主要以中低端普通亮度LED为主，由于产品单价较低，因此占全球产值比例并不高。事实上，台湾地区对封装高端领域的投资热潮主要源于2000年开始的手机需求大增，导致SMD型LED需求激增，台湾厂商纷纷投资进入SMD型LED领域，使得台湾占全球产值比例逐渐上升。但因过度看好手机市场，各厂商全力扩充SMD生产线（厂商产能扩充幅度最大的时点为2003年），由于台湾封装厂仍以大陆与韩国为主要销售市场，受到大陆手机库存偏高的影响，包括亿光电子、佰鸿光电与宏齐光电等一线大厂均未达到预期目标。另一方面，在汽车市场领域，由于认证时间长，且增长趋势较为平缓，市场现实需求尚小。可见，目前因手机背光源应用趋于饱和，新应用（大尺寸LCD背光源、汽车应用）仍无法快速衔接上，台湾封装厂商产能扩充已经告一段落，经营策略相继转向多元化和差异化，如亿光科技着力培育OLED成为第二利润增长点，璨圆和晶电实现了ITO蓝光LED量产。
