2013年集成电路封装行业进入壁垒分析

      （1）技术水平要求高，需要持续的生产实践积累

      集成电路封装行业属于技术密集型的行业，技术水平要求较高，进入该行业需要丰富的生产加工经验的积累。集成电路封装行业的创新主要体现在两个方面：一方面，封装技术的提升。集成电路产业具有技术开发、更新换代快的特点，全球半导体封装的主流技术已经经历了三个阶段，目前正处于第三阶段的成熟期，以CSP 和BGA 等主要封装技术为主，企业需不断研究开发并储备新技术以备封装技术的更新换代；另一方面，制程工艺水平的提高。集成电路生产工艺复杂，精度高，需要在生产过程中不断改善制程工艺。技术水平和制程工艺的创新主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和研究开发，需要持续的生产经验的积累。

      晶圆级芯片尺寸封装是集成电路封装测试行业的全新的领域，它集合了IC设计公司、晶圆厂、封装测试厂、PCB 基板厂的各种技术，其技术壁垒更高，即使是已经从事集成电路封装测试的大型企业想涉足这一领域，同样也要面临较高的技术壁垒。

      （2）资本需求大

      集成电路封装行业属于资本密集型行业，生产所需的机器设备投入规模较大，且大部分要从国外进口，资金需求量较大。同时集成电路产业具有技术开发、更新换代快的特点，摩尔定律即是最典型的例子，这就要求集成电路封装企业紧随产业链上下游的技术步伐，投入大量资金用于开发先进的封装技术。

      （3）人才要求高

      集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底都掌握在人才的手中，企业的人才供应主要为内部培养和外部引进。目前行业内掌握专业技术的人才供给有限，不能满足行业发展的需求。因此，对新进入的企业而言，如何解决人才供应是比较棘手的问题，尤其是晶圆级芯片尺寸封装细分行业，需要的是集IC 设计、晶圆制造、封装测试、PCB 基板等技术的混合型高端人才，目前行业非常稀缺，主要靠公司内部培养，从外部引进的难度很大。