2013年集成电路封装行业技术水平及特点、行业经营模式及行业特性

      1、集成电路封装行业的技术水平及特点

     集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。半导体行业对芯片封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分。

      2、行业特有的经营模式

     集成电路封装行业的模式主要分为两大类，一类是IDM 模式，由国际IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

      由于半导体产业具有产品生命周期短、投资金额巨大等特点，IDM 模式越来越无法适应半导体未来发展趋势，因此，专业代工将成为全球集成电路封装测试的未来主流形式。专业代工加工模式能使得最好的IC 设计、IC 制造及IC 封装厂商结合在一起，加快半导体产品的更新换代步伐。

     3、行业特性

     （1）周期性

     受国际芯片发展准则——摩尔定律的制约，半导体产业的发展必然会有技术、时间和价格的波动，经过一段长时间的高速增长后，增速趋缓属于产业的正常调整，半导体产业具有技术呈周期性发展、市场呈周期波动的特点。受国内消费电子产品整机的市场需求高涨的影响，我国集成电路发展市场周期性并不明显。

     （2）区域性

     全球集成电路封装产业主要集中在亚太地区，从事封装的国家和地区主要是中国台湾、马来西亚、中国内地、菲律宾、韩国和新加坡。从国内市场来看，从事半导体封装测试的企业集中在长三角、环渤海及珠三角地区，西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现，将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域。