2013年LED产业链分析

      LED 产业链主要有衬底及外延生长、芯片制造、器件封装和应用产品及相关配套产业，分为上游、中游和下游，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，其中，半导体衬底材料、外延片的制造是上游产业，芯片制造是中游产业，LED的封装及LED 的应用产品制造是下游产业。

LED 产业链示意图

     上游衬底及外延片生产的技术含量最高，投资也大，属于技术和资金密集行业。LED 衬底多采用蓝宝石、SiC、GaN 等材料，外延片为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜，用以实现不同颜色或波长的LED，目前生长高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。

     中游的芯片制造是将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出LED 芯片，制造过程也较为复杂。

     下游的封装主要是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED 芯片与支架包封起来的过程。

     LED 应用产品制造是将封装好的芯片进行测试、分选，通过插件、装配等工序形成最终产品。LED 应用产品制造是整个产业链中较为重要的一环，应用技术和加工工艺水平的高低直接决定整个产成品的最终品质，高品质的产品可以带来较高的产品附加值。