2013年中国芯片级光互联市场发展现状分析

    光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020 第二部分 芯片内互联和芯片互联。预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。

    相关市场调研报告请见中企顾问网发布的《2013-2017年中国芯片卡行业市场调研及投资咨询报告》

    光引擎，基于PLC的互联，硅光子和自由空间光学互联，按有源器件种类，光纤和波导类型等分类讨论，并涵盖了化合物半导体，硅和聚合物波导，VCSEL, 硅激光器和量子点激光器等内容，还有对最新的芯片级互联技术和商业战略的评估。

    并行计算，多核处理器，3D芯片等领域的发展给芯片级的数据互通带来压力，但是这些发展也为芯片级互通这一领域带来发展机会。Avago, Finisar, IBM和Samtec都发布了针对芯片级互联的光引擎技术，预计这种产品到2019年可以实现2.35亿美元的销售额。但是考虑到附加的热沉还有连接器的尺寸，这种光引擎可能尺寸过大，不适于新一代的超级计算技术。新的多核处理器和3D芯片意味着CPU的通信能力成为制约计算机处理速度的瓶颈。可靠地，低成本的芯片级光互连就因此非常重要。针对这一应用，基于InP或者GaAs PIC技术的更小的光连接产品预计在2019年有1.2亿美元市场，并到2021年增长到2.75亿美元。