2013年中国锡需求市场分析

       锡消费主要大国为中国、美国、日本，占比分别为28%、16%和10%。锡的消费得益于全球经济的快速增长和消费结构升级，特别是日本于2003年起停止使用有铅焊料，欧盟颁布法令明确规定2006年7月1日起禁止使用有铅焊料以来，无铅产品高速增长，市场份额大大扩张。锡在传统领域中以其优越的性质和“绿色”特性决定了其用途“刚性”，而其用途的广泛性决定了其用量“弱周期性”。

       锡的下游消费主要集中在焊料、镀锡板和锡化工等领域，2010年分别占比53.5%、16.3%和14.2%；其中锡焊料中电子焊料占据85%以上的份额。

近年锡需求结构变化

电子行业中锡消费占比

       电子行业是锡下游的主要消费体，占比50%以上，电子行业的景气与否很大程度上决定了锡行业需求是否能够回暖。

       2013年1月代表全球半导体行业景气的北美市场出现明显好转，其领先指标BB值—大幅回升至111，2月份稳定在110，确立了北美半导体行业的复苏趋势。虽然，其半导体设备产能利用率（落后于B/B值2-4个月）仍处于70-75%的低位，但未来回升指日可待。另外，2月份北美半导体新增订单日和出货额分别为10.74亿美元和9.75亿美元，回升趋势明显。

       从全球半导体销售数据看，2013年1月为24.05亿美元，同比增长3.75%；其中，亚太、美洲、欧洲和日本销售额分别为13.98亿美元、5.94亿美元、2.63亿美元和3.19亿美元，亚太和美洲地区同比增长10.43%和14.62%，回升趋势明显；欧洲和日本尚在恢复进程中。

       锡在新材料领域的应用前景广阔。目前已用于光伏产业（铜铟镓硒CIGS）、锡基锂离子电池、锡基阻燃剂、热电、不锈钢、刹车片、无铅轴承等领域，预计随着市场开拓的进展，市场需求将有较大幅度的提升。