2007年美国半导体市场回顾
http://www.cction.com 2008-07-19 16:15 中企顾问网
本文导读：过去无论就供给端或需求端来看，幅员广大的美国市场在市场规格订定和厂商技术的优势，均使其成为领导半导体产业发展的重点市常时至今日，电子产品生产逐渐转移至亚太地区生产或委外组装，加上近年来中国成为全球电子产品主要市场与生产基地，均使美国IC市场占全球
过去无论就供给端或需求端来看，幅员广大的美国市场在市场规格订定和厂商技术的优势，均使其成为领导半导体产业发展的重点市场。时至今日，电子产品生产逐渐转移至亚太地区生产或委外组装，加上近年来中国成为全球电子产品主要市场与生产基地，均使美国IC市场占全球比重呈现逐步衰退局面，但就供给面而言，美国地区的半导体产值仍占全球的45%以上，为全球比重最高的区域市场；尽管如此，标榜创新和规格引领者角色的美国半导体业者，无论在CPU、DSP、Flash与奈米电子研发等技术上均扮演要角，其动向将影响全球半导体技术的发展趋势和前瞻产品创新应用发展，因其具备动见观瞻的重要性而备受瞩目。
根据WSTS统计，2007年全球半导体市场销售值达2,556亿美元，较2006年成长3.2%，其中IC市场销售值为2,178亿美元，较2006年成长4.0%。
全球IC市场主要可区分为美洲、欧洲、日本和亚太等四大区域市场。美洲地区仍以北美为主，而北美地区除了加拿大拥有数家知名设计公司以及3~4座6吋以下晶圆厂外，仍以美国马首是瞻。就供给面来看，2007年美洲半导体市场值为1,208亿美元，仅较2006年成长1.6%，占全球半导体市场比重的47.2%。但就需求面来看，虽然在2000年时，美洲仍为全球最大半导体需求市场，但在美国将电子产品生产逐渐转移亚太地区生产或委外组装，同时中国近年来成为全球电子产品主要市场与生产基地等因素影响下，美洲在全球半导体区域市场分布比重自2001年已为亚太地区所超越；由于受到美国次级房贷风暴波及影响，美国地区消费信心亦有所动摇，总计2007年美洲半导体需求市场达423亿美元之规模，较2006年衰退5.8%，但在全球半导体需求市场所占比重的16.5%。展望未来，美国电子产品持续委由中国等亚太地区海外生产，将使美洲半导体需求市场所占比重持续下滑。
就IC应用分布而言，2007年信息应用仍为美洲IC应用市场之最大宗，占有比重为53%，通讯居次为21.0%。而在诸如LCD TV等各种消费性应用产品市场兴起的带动下，消费性IC已于2007年居应用市场之第三位；信息、通讯与消费性三者合占美洲近9成的市场规模。
就IC产品分布而言，由于美国以高阶信息产品生产见长，因此IC市场以内存组件与微组件需求较高，分别位居前两大组件应用市场。就2007年来看，尽管资通讯产品对内存需求持续，以及NAND Flash引领行动储存与多媒体的需求，但在2007年内存价供需市场失衡造成格跌幅扩大的影响下，美国内存市场相较2006年呈现5%的微幅衰退，金额为135亿美元。至于市场规模最小的模拟组件，占美国IC市场12%比重，在整体市场呈现衰退的2007年，相较2006年衰退10.1%，市场规模为48亿美元，为2007年美国市场衰退幅度较大的组件类别。
美国是半导体产业创新的摇篮及发源地，尽管电子产品生产逐渐转移至亚太地区生产或委外组装，美国IC市场占全球比重呈现逐步衰退局面，但美国业者在技术和市场应用的创新仍引领风潮，展望未来，在NB持续取代PC、3G和iPhone以及其它多媒体行动通讯与服务热潮带动，以及美国政府积极采取降息的货币政策以因应次级房贷风波并刺激消费，预计将快速度过此次不景气的阴霾，未来美国半导体产业和市场发展动态仍值得期待。
根据WSTS统计，2007年全球半导体市场销售值达2,556亿美元，较2006年成长3.2%，其中IC市场销售值为2,178亿美元，较2006年成长4.0%。
全球IC市场主要可区分为美洲、欧洲、日本和亚太等四大区域市场。美洲地区仍以北美为主，而北美地区除了加拿大拥有数家知名设计公司以及3~4座6吋以下晶圆厂外，仍以美国马首是瞻。就供给面来看，2007年美洲半导体市场值为1,208亿美元，仅较2006年成长1.6%，占全球半导体市场比重的47.2%。但就需求面来看，虽然在2000年时，美洲仍为全球最大半导体需求市场，但在美国将电子产品生产逐渐转移亚太地区生产或委外组装，同时中国近年来成为全球电子产品主要市场与生产基地等因素影响下，美洲在全球半导体区域市场分布比重自2001年已为亚太地区所超越；由于受到美国次级房贷风暴波及影响，美国地区消费信心亦有所动摇，总计2007年美洲半导体需求市场达423亿美元之规模，较2006年衰退5.8%，但在全球半导体需求市场所占比重的16.5%。展望未来，美国电子产品持续委由中国等亚太地区海外生产，将使美洲半导体需求市场所占比重持续下滑。
就IC应用分布而言，2007年信息应用仍为美洲IC应用市场之最大宗，占有比重为53%，通讯居次为21.0%。而在诸如LCD TV等各种消费性应用产品市场兴起的带动下，消费性IC已于2007年居应用市场之第三位；信息、通讯与消费性三者合占美洲近9成的市场规模。
就IC产品分布而言，由于美国以高阶信息产品生产见长，因此IC市场以内存组件与微组件需求较高，分别位居前两大组件应用市场。就2007年来看，尽管资通讯产品对内存需求持续，以及NAND Flash引领行动储存与多媒体的需求，但在2007年内存价供需市场失衡造成格跌幅扩大的影响下，美国内存市场相较2006年呈现5%的微幅衰退，金额为135亿美元。至于市场规模最小的模拟组件，占美国IC市场12%比重，在整体市场呈现衰退的2007年，相较2006年衰退10.1%，市场规模为48亿美元，为2007年美国市场衰退幅度较大的组件类别。
美国是半导体产业创新的摇篮及发源地，尽管电子产品生产逐渐转移至亚太地区生产或委外组装，美国IC市场占全球比重呈现逐步衰退局面，但美国业者在技术和市场应用的创新仍引领风潮，展望未来，在NB持续取代PC、3G和iPhone以及其它多媒体行动通讯与服务热潮带动，以及美国政府积极采取降息的货币政策以因应次级房贷风波并刺激消费，预计将快速度过此次不景气的阴霾，未来美国半导体产业和市场发展动态仍值得期待。
