2014年中国半导体产业发展形势探讨分析

    近十年间，中国集成电路产业从年产值 199 亿元起步已发展成为一个年产值达2000 亿元的庞大产业，平均增长率已超 20％，远高于全球 7%的增长率。我国集成电路产业快 速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显着提升，有力推动了国家信息化建设。经过几十年的改革与发展，目前我国已初步形成了完善的集成电路产业体系、芯片设计、芯片制造 、芯片封测齐头并进、产业基础较为完备，产业体系逐步形成。

    中国已成为全球电子制造大国，但核心半导体芯片严重依赖进口。中国是全球最大的半导体消费国，占全球需求已经过半，但 IC 设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外， 无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。2013 年，全球半导体市场总规模 3043 亿美元，中国进口额达 2322 亿美元，高居全球第一。集成电路领域进出口 逆差达 1436 亿美元，比上年继续增长 3.5%。 其中， 核心半导体芯片（计算机、通信、存储芯片）进口依赖度高达 80%，剩余的两成中还包括了 Intel 在华工厂的部发产能。

    相关市场调研报告请见中企顾问网发布的《2013-2017年中国半导体行业深度调研及投资战略咨询报告》

    如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足 10%，国内市场所需的集成电路严重依靠进口的局面并未发生实质性改变。国内已经上市或即将上市的 IC 设计公司超过十家，年营收超过一亿美元的企业接近甚至超过 20 家。但是，IC 设计龙头企业华为海思，年销售收入仅为高通的二十分之一， 高 通的 20 纳米芯片已经出炉，国内 28 纳米芯片才刚刚量产。 从研发投入来看，除华为以外，没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入，即使收入过亿，大多主要产品却是 中低端缺乏技术含量。

    2013 年，全球电子消费市场规模为 1.068 万亿美元，其中智能手机销量达到 9.68亿台。预计，随着科技的不断进步和需求的提升，电脑、平板和智能手机等移动 终端 2013 年总销量有望达到 25 亿台，同比增长 7.6%。在智能终端市场，以智能手机、笔电市场、互联网电视等为代表的新型智能消费终端正在崛起，而智能汽车、智能家居以 及多种智能设备加速渗透进人们的生活，对国内制造业的需求会会越来越旺盛，国内半导体产业面临良好的外部环境。

    半导体产业发展不断深化，从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动，为中国 IC 设计产业发展带来机遇。研究部 统计数据显示，电子产品成本中半导体含量，1965年仅为 2%， 1975 年为 6%， 2005 年为 21%，当前在 25%—30%之间。

    半导体是 IT 领域中具有基础性、战略性、前沿性的产业，已直接关系到国家安全。在保障国家信息安全的新形势下，加快半导体国产化替代进程，推动民族信息产业不断发 展已势在必行，国家先后出台了 18 号文和新 18 号文，在财税、重大专项资金、人才引进等方面给予支持。一方面，徐小田副理事长的发言给出了新的政策预期，目前国家已经 确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备（如晶圆炉）领域展开扶持。另一方面，华为海思和展讯已经跻身全球 前 20 大 IC 设计厂，紫光集团的连续出手代表了产业界新一轮并购整合潮，也被业内解读为“海外高科技资产的回归”， IC 设计崛起有望带动产业链。综合来看，在国家政策 扶持下，半导体产业有望迎来快速发展期，加速进口替代。除传统电子产业外，新兴的物联网、云计算等战略性新兴产业的发展也对半导体国产化提出了新的需求。因此，半导体 国产化不仅是具有国家战略安全意义，而且是中国制造业升级转型的基础。