2014年中国半导体市场发展现状浅析

    半导体企业一直是全面参与国际竞争，“第1吃肉，第2喝汤，第3受伤”是充分竞争的结果，优质企业市场集中度较高。大陆企业仍处于产能和技术优势相对分散的阶段，回顾2013年数据，全球范围内设计，制造和封测排名前3位的企业集中度分别达到39.4%，65.5%和40.0%，分别高于大陆约14个，32个和26个百分点，未来行业比肩国际水平，龙头企业将通过技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，产品市场增量巨大。

    相关市场调研报告请见中企顾问网发布的《2013-2017年中国半导体行业深度调研及投资战略咨询报告》

    除此之外，持续投入是技术领先的前提，纵观2012~2013年全球前10位半导体公司，研发投入占比销售额高达16%，英特尔，高通和博通等顶级企业研发投入比例高至20%~30%，由此可见，未来大陆龙头企业凭借固有优势，将在发展逻辑上获得资金，政策和市场的认可和持续支持，行业追赶的过程中，扮演主力军角色。

    研究部认为，设计弹性最大（更依赖高端人才），制造门槛最高（更仰仗投入资金），以及封装发展最早（更依靠产业环境），鉴于全球半导体后进地区最早实现本土化和爆发超越的是封装环节，以及结合A 股可选标的情况（设计和制造企业仍较少），现阶段重点关注封装环节公司，以及封装和制造环节的战略合作环节（中道工序 Bumping 等），未来重点关注具备市场影响力的设计端公司表现（爆发顺序从消费，到通信，到汽车电子，再到医疗和工业电子）。