2013年半导体行业发展趋势
本文导读:随着产业发展的变革,半导体行业已从单一垂直化生产向现在的扁平化结构转变,国际分工日益明显。在日益激烈的国际竞争中,世界各地遵循成本效益原则形成了以美国为主导的高端产品设计与关键技术制造,以日本、韩国为核心的大众消费品生产,以及以中国台湾及大陆地区为主体的加工封装业共同发展的产业格局。
1)产业的发展动力逐渐从技术驱动转向应用驱动
由于互联网、3G等新应用领域的出现,使得半导体产业发展的驱动力更多来自于应用及相应功能的开发。当前半导体产业的应用热点已从最初的计算机、通信扩展至消费类电子、新能源、汽车电子等领域。
2)竞争加剧了产业国际化和扁平化的发展
随着产业发展的变革,半导体行业已从单一垂直化生产向现在的扁平化结构转变,国际分工日益明显。在日益激烈的国际竞争中,世界各地遵循成本效益原则形成了以美国为主导的高端产品设计与关键技术制造,以日本、韩国为核心的大众消费品生产,以及以中国台湾及大陆地区为主体的加工封装业共同发展的产业格局。
3)半导体产业链转移趋势明显
受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动的影响,世界半导体产业呈现向具有成本优势、市场优势的发展中国家产业链转移的趋势。作为经济高速增长的发展主体,我国依托庞大的市场需求及生成要素成本优势成为国际半导体产业转移的主要目的地,以欧美、台湾地区为主的大型半导体制造业通过OEM、并购、合资等多种方式向我国转移半导体产业。